#Rapidus 2nm
•

日本2nm關鍵進展

日本2nm首個客戶曝光Rapidus於2022年8月在美日推動、日本財團出資下成立，獲IBM轉讓2nm技術，目標2027年量產 2nm 晶片，量產時間較台積電、三星晚2-3年。2025年7月，其北海道千歲市工廠展示2nm試製品，此前傳聞的合作方博通未有實質動作。2026年3月，佳能成為Rapidus首個2nm量產客戶。雙方聯合研發高端圖像處理晶片，在千歲工廠試制，總研發費約400億日元，日本經濟產業省NEDO補貼約三分之二，該晶片可降低功耗、提升性能。此次合作是日本兩大核心科技企業的戰略聯手，也獲政府大力扶持，助力Rapidus開拓客戶。目前Rapidus還與美國AI晶片初創企業Tenstorrent合作開發AI處理器，同時面臨資金、人才等挑戰，正與IBM等機構合作彌補技術差距。行業分析認為，此次合作或引發日本科技巨頭連鎖反應，其成敗關乎日本半導體自主戰略。當前，千歲市工廠持續建設，雖2027年量產目標具挑戰性，但佳能的加入讓日本本土先進晶圓廠願景更接近現實。在財務方面，Rapidus 目標在 2029 財年左右實現正的經營現金流，到 2031 財年自由現金流也轉正，並在 2031 財年左右 IPO 上市。 (芯榜+)
日本2nm關鍵進展
科技#Rapidus#Tenstorrent#AI處理器
•

日本半導體嘗試突圍：Rapidus 2nm 工藝計畫 2028 財年開始正式生產

有希望嗎？據日本共同社10日報導，日本半導體公司 Rapidus 計畫在 2027 財年下半年開始生產 2nm 製程晶片、2028 財年開始正式生產。根據 Rapidus 向日本經濟產業省提交的業務規劃，其初期月產能設定為 6000 片晶圓，目標在量產啟動後約一年內將產能提升至約 2.5 萬片，實現四倍增長。，位於北海道千歲市的 Rapidus 工廠將承擔從晶圓製造到晶片切割、封裝的全流程生產任務。技術層面，該項目面臨兩大核心挑戰：一是需同步協調 200 余台精密製造裝置實現穩定運行，二是提升產品良品率。很顯然，良品率直接關係到其晶片性能與生產成本，而作為代工企業，Rapidus 還需確保獲得持續穩定的客戶訂單以維持工廠運轉。該公司計畫以 2nm 製程量產為起點，每兩至三年推進更先進的 1.4 奈米及 1.0 奈米製程量產。 (AMP實驗室)
日本半導體嘗試突圍：Rapidus 2nm 工藝計畫 2028 財年開始正式生產
科技#日本半導體#Rapidus 2nm#工藝計畫
•

日本將量產2奈米，IPO規劃曝光

2025年11月21日，經濟產業大臣赤澤昭正宣佈，政府計劃向Rapidus投資1,000億日圓。 Rapidus的實施計畫也於同日公佈，計畫於2031財年左右上市。同日，經濟產業省（METI）將Rapidus公司選定為符合《資訊處理促進法》財政支援條件的下一代半導體製造商。此前，產業結構審議會下一代半導體分會審議了Rapidus公司提交的實施計劃，並根據該計劃報告做出了最終決定。根據該計劃，經濟產業省計劃透過資訊科技促進機構（IPA）從2025財年的初始預算中撥出1000億日圓進行初步投資。Rapidus實施計畫概要目標是在2025財年下半年實現2nm製程的量產，之後每2-3年進行新一代製程的量產。在提交給經濟產業省（METI）的實施計劃中，Rapidus概述了其中期計劃，即在2027財年下半年開始量產2nm流程的半導體。該計劃還概述了此後每兩到三年量產最新一代（1.4nm和1.0nm）過程半導體的中期路線圖。此外，Rapidus還提出了在2029財年左右實現正經營現金流、在2031財年左右實現正自由現金流以及在2031財年左右上市的目標。Rapidus投資計劃/籌資計劃在技​​術研發方面，公司計劃透過單晶圓加工和新型傳輸系統等差異化技術，縮短原型製作和改進所需的時間，力爭在2027財年下半年開始2nm製程量產時，「將電晶體性能和良率提升至足以憑藉晶片品質和成本競爭力吸引客戶的水平」。同時，公司也將全力推動1.4nm製程的研發工作。在後處理方面，公司計劃於2025財年與國際組織合作，開設一條試點生產線，並建立相應的生產技術。Rapidus目前的技術基礎與未來技術發展客戶獲取方面還有很大的進步空間關於客戶獲取，該公司解釋說“客戶獲取空間巨大”，並指出預計到2030財年，全球2奈米半導體市場的供應將比需求缺口約10%至30%。該公司首先的目標是爭取來自為人工智慧資料中心設計客製化半導體的無晶圓廠公司的訂單，然後計劃擴大國內外緣設備（汽車、機器人等）的供應。客戶獲取計劃（半導體產業觀察）
日本將量產2奈米，IPO規劃曝光
科技#日本#2nm晶片#Rapidus
•

2nm製程：四強爭霸，誰是炮灰？

距離2nm製程量產還有一年左右的時間，當下，對於台積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進工藝市場爭奪戰一觸即發。 經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與台積電的差距越來越小了，在2nm時代，台積電依然佔據優勢地位的局面可以預見，但與5nm和3nm時期相比，市場競爭恐怕會激烈許多。 01 三大玩家的2nm技術路線 在發展2nm製程技術方面，台積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，台積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處於居中位置。
2nm製程：四強爭霸，誰是炮灰？
科技#2nm製程#台積電#三星
•

日本Rapidus加速度生產2nm晶片！

日本晶圓代工公司Rapidus正在日本北海島千歲市興建工廠，目標在2027年量產2nm晶片。 Rapidus表示，為了和同行差異化，將以2倍以上的速度生產2nm晶片。 4月2日，日本正式宣布將向Rapidus追加高達5,900億日圓（39億美元）的補貼，為其在半導體製造領域追趕的雄心投入更多資金。在記者會上，Rapidus社長小池淳義表示，「工廠興建順利，廠房將在今年10月完工，年末搬入設備，雖仍有小問題需克服，不過有信心能一步一步實現2027年量產的目標。” 當被問及與同行的差異化之處時，小池淳義稱，「目標是最低以對手2倍以上的速度生產半導體。若是少批量的話、速度可能達到好幾倍。將和日本優秀的材料/設備廠合作，大幅壓低成本，製造出不輸給全世界的產品。” 日本經產省先前表示將對Rapidus補助3,300億日圓，追加最新宣布的5,900億日圓補助額計算，對Rapidus的援助總額將達9,200億日圓。
日本Rapidus加速度生產2nm晶片！
科技#Rapidus#日本#2nm
•

2nm的“失敗者聯盟”

日本有個Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產2nm晶片。 乍聽之下有些像是玩笑，但隨後大家就發現，這家名不見經傳的日本公司，可能是認真的。 Rapidus於2022年掛牌開張，一開始就收到了日本政府的700億日元的大紅包，後面還獲得豐田、索尼等日本國內8家企業的總計73億日元的資助，不僅如此，Rapidus還與IBM和比利時微電子研究中心IMEC達成了合作關係，要錢有錢，要技術有技術，恰逢地緣政治衝突正盛，日本媒體踏破了這家企業的門檻，言必及日本半導體的最後希望。 讓不少人感到吃驚的是，日本政府也是難得的認真，經產省掏出了2600億日元的補貼，只為了幫助它建設北海道千歲市的2nm晶片工廠。
2nm的“失敗者聯盟”
科技#2nm#Rapidus#日本
•

2nm大戰，全面打響

在芯片製造領域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競爭已經全面打響。 根據經濟日報日前的新聞報導，台積電已經在本月初已經開始了2 納米工藝的預生產，而英偉達和蘋果將有望成為晶圓代工龍頭的首批客戶，這將給三星等競爭對手帶來巨大壓力。在回應該報導時，台積電沒有評論具體細節，但表示2nm技術的開發進展順利，目標是在2025年實現量產。 英特爾中國區總裁兼董事長王銳在今年三月的一次活動中表示，公司已完成intel 18A（1.8nm）和intel 20A（2nm） 製造工藝的開發。其中，intel 20A計劃於2024 年上半年投入使用，進展良好的intel 18A製造技術也將提前到2024年下半年進入大批量製造（HVM）。 與此同時，晶圓代工老二三星在今日舉辦的代工論壇論壇上也重申了公司將在2025年實現2nm生產。再加上日本新成立的Rapidus也想在2025年量產2nm。一場在2025年將進入白熱化的戰爭已經全面打響。
2nm大戰，全面打響
科技#2nm#晶片製造#2納米